A nyomtatott áramkör gyártás technikai paraméterei :


Rétegszám
1-2 oldalas, több rétegű , normál és eltemetett furatos multilayer 20 rétegig !
Alapanyag
FR-4 , FR-4  HTG
Lemezvastagság
0,1-től 3,2-ig
Fóliavastagság
17,5 35, 70, 105 µm
Maximális panelméret
560 * 380 mm (multilayer esetében 440 * 360 mm)
 
1-2 rétegű áramkörök esetén
 
- legkisebb fúró min 0.3 mm (vagyis készátmérő min 0.15 mm)

- rajzolatfinomság

0.15 mm (vezetőszélességre és szigetelő távolságra)
- forrszem átmérők fúróátmérő + min 0.3 mm
 
Többrétegű áramkörök esetén
   
külső rétegen
belső rétegen
Minimális vezeték szélesség min 0.15 mm 0.15 mm
Minimális szigetelő távolság vezeték-vezeték min 0.15 mm 0.15 mm
  vezeték-forrszem min 0.15 mm 0.15 mm
  vezeték-via furatfal min 0.4 mm
  forrszem-telefém min 0.4 mm
  via-táp szigetelés belső rétegen min furat átmérő+ 0.3 mm
legkisebb fúró átmérő 0.3 mm (vagyis a készátmérő min 0.15 mm
forrszem átmérők fúróátmérő + min 0.3 mm
   
Rétegvastagság a furatfalon
min. 25 µm
Rajzolatfelvitel
száraz fotoreziszt technológiával, új automata illesztő rendszerrel
Forrasztásgátló lakk

függönyöntött fotoszenzitív lakk zöld, 

szitanyomott fotoszenzitív lakk fekete, kék,piros, fehér

Pozíciónyomat
szitanyomott fehér, fekete, piros, sárga
Speciális lakkok
Lehúzható forrasztásgátló lakk szitanyomott kék
Karbon lakk
szitanyomott
Felületkezelések
szelektív ón-ólom (HAL): 1-25 mikron 63/37 ón-ólom
  kémiai ónozás,   kémiai ezüstözés
Galvanikus aranyozás
2-3 mikron Ni / 0,2 mikron Au
Érintkező aranyozás
3-5 mikron, Ni / 1,0 - 2,0 mikron Au
Kontúrkialakítás
kontúrmarás, kontúrmarás kitördelhető kivitelben, vágás optikai ollón, ritzelés, kombinált marás - ritzelés
Filmkészítés új 12000 Dpi felbontású lézerplotterrel
Ellenőrzés tűágymentes elektronikus teszt GERBER adatokból 50 mikron felbontással
SMD pasztamaszk készítés 0,15-0,40 mm vastag vegyi-maratott Sr-fk lemez
Csomagolás
zsugorfólia, PE fólia



 

ERDEI ELEKTRONIKAI KFT.
Nyomtatott Áramkör-Gyártó Üzeme